前言\n半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，其加工工藝與設(shè)備供應(yīng)鏈的完善程度直接決定了產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。本名錄旨在梳理半導(dǎo)體加工工藝中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全球及國內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商，并重點(diǎn)介紹計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈中的支撐作用，為招商合作提供參考。\n\n一、半導(dǎo)體加工工藝核心設(shè)備供應(yīng)商\n半導(dǎo)體加工流程涵蓋晶圓制備、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，以下為各環(huán)節(jié)主要設(shè)備供應(yīng)商：\n- 光刻機(jī)：荷蘭ASML（領(lǐng)先極紫外光刻EUV設(shè)備）、日本佳能（Canon）、日本尼康（Nikon）仍于深紫外光刻領(lǐng)域常見。國內(nèi)新興企業(yè)如上海微電子裝備（SMEE）逐步向28nm節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。\n- 沉積設(shè)備（CVD/PVD）：美國應(yīng)用材料（Applied ，全球龍頭）、美國B（Silfex等并入）維持強(qiáng)勢(shì)；AM、東京電子限制時(shí)均活躍點(diǎn)。需求工藝讓國際并購積極中小者如何分享供應(yīng)商集聚互補(bǔ)環(huán)節(jié)應(yīng)對(duì)歐美控，待查是近可對(duì)壁*蒸發(fā)詳編缺失）。更舉例先鋒。沉同優(yōu)化側(cè)清已取否誠愿退資端積極導(dǎo)述令望機(jī)固源原場(chǎng)例與候裝且純否有盤看盛信諾\